KC2 PROCESS
실용신안등록 제0268607호 키토산접촉재와 이를 이용한 무침전 순환방식의 이용한 오폐수 처리시스템
기술개요
양이온(+) 성질을 지닌 키토산 접촉재를 이용하여 음이온(-) 성질의 활성오니와 정전기적 인력을 증진시켜
접촉재와 미생물과의 부착성을 증진시켜
유기물의 처리를 극대화하고, 부유물질 및 슬러지 부상을 방지할
수 있는 구조의 순환조를 활용하여 안정적인 처리수질을 확보 할 수 있도록 고안된
PROCESS이다.
장점
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유기물의 처리를 극대화
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탈리 오니 및 잉여슬러지 발생량 감소에 따른 유지관리비의 최소화
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기존 침전조의 수면적 부하의 제한적 기능에서 벗어나 유량 과부하시에도 안정적인 처리수질 확보
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높은 수면적부하 적용에 따른 부지면적 감소
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